西藏冷軋鉬片庫存
西藏冷軋鉬片庫存大概數據
| 時間 | 品名 | 庫存范圍 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 2020 | 冷軋鉬片 | 50-100 | 噸 |
| 2021 | 冷軋鉬片 | 100-200 | 噸 |
| 2022 | 冷軋鉬片 | 200-300 | 噸 |
西藏冷軋鉬片庫存行情
西藏冷軋鉬片庫存資訊
硬剛英偉達！AMD宣稱其新款AI芯片已全面超越競爭對手
超威半導體公司（AMD）首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）表示，公司最新發布的AI處理器在性能上可以挑戰英偉達的產品，并稱整個AI芯片市場規模有望在未來三年內突破5000億美元。 當地時間周四（6月12日），蘇姿豐在公司活動上稱，MI350系列芯片的最新版本在速度上已優于英偉達的同類產品，較其前代產品也實現了巨大得性能提升。 蘇姿豐指出，本月初開始發貨的MI355芯片速度是前代產品的35倍。 根據AMD的說法，MI355芯片在運行AI軟件方面超越了英偉達的B200和GB200產品，在AI模型訓練性能上則與之相當甚至略勝一籌。在價格方面，AMD的產品遠低于英偉達。 發稿前不久，與會的OpenAI首席執行官薩姆·奧爾特曼稱，OpenAI將使用AMD的MI300X和MI450芯片。 AMD在該領域仍明顯落后于英偉達，公司希望通過這些新品迎頭趕上。此次發布對AMD至關重要：蘇姿豐曾預測，到2028年市場規模將達到5000億美元，如今她認為這一數字將被超越。 今年2月，AMD發布的數據中心業務展望顯示其增長速度低于部分分析師預期。AMD認為，MI系列的這次更新將重振公司增長勢頭，并證明其有實力與體量遠大的競爭對手正面交鋒。 隨著全球范圍內的大型科技公司向人工智能基礎設施投入數百億美元，對AI芯片的市場需求持續超過供應，推動芯片價格飆升，部分產品甚至高達數萬美元一枚。 對AMD而言，AI加速器業務讓公司擺脫了長期在個人電腦處理器市場中被英特爾壓制的局面。 然而，如今的市場霸主是英偉達：盡管AMD通過AI芯片每年獲得數十億美元收入，但英偉達的年收入早已突破千億美元大關。
2025-06-13 08:53:00多家芯片企業在美建廠陷入延誤泥潭 理由更是五花八門
受到美國上一任拜登政府《芯片與科學法案》的推動，多家芯片公司正在美國建造晶圓廠，然而現在部分半導體企業正困于建設延誤的問題中，并因此承擔著巨大的財務損失。 據報道，半導體產品封裝和測試服務提供商Amkor（安靠）在美國亞利桑那州的芯片封裝工廠、美光公司在紐約的DRAM工廠及SK海力士在印第安納州的生產基地都因為居民抵制而無法推進，且理由各不相同。 據悉，為了防止未來繼續出現這樣的問題和延誤，一些州政府正在設立工業區以吸引公司入駐，例如北卡羅來納州、賓夕法尼亞州和俄亥俄州。這些工業區旨在無需繁瑣的審批程序即可開展制造業務，從而對半導體公司更具吸引力。 各種延誤的理由 Amkor擬建造一座耗資20億美元的芯片封裝工廠，但當地居民反對該工廠的選址，因為他們擔心這一計劃可能會對水資源造成壓力，并加劇交通擁堵。部分居民威脅將采取法律行動，并要求將項目遷移至其他地方。 而據規劃，Amkor的工廠建成后將擁有超過4.6萬平方米的潔凈室空間，這對當地半導體供應鏈極為重要，其封裝業務將支持包括臺積電在內的十幾家企業。但目前，該封裝廠項目已經陷入停滯，無法確定其能否在2027年如期投產。 美光工廠的規模則更為巨大，其計劃斥資1000億美元興建DRAM生產基地，初期建設預計耗資約200億美元，計劃于2040年代完工，屆時將創造約5萬個直接和間接就業崗位。 然而，這家DRAM工廠因環境評估而被推遲建設，且公眾反饋期也被延長，從而耽誤了在2024年就動工的計劃。有報道指出，一座耗資200億美元的晶圓廠建設每延誤一天就將造成500萬美元的損失。 該晶圓廠是美光公司擴大其美國生產戰略的關鍵組成部分，美光公司曾計劃到2030年代中期，在美國生產40%的DRAM產量，但在目前的情況下，這一計劃能否繼續執行也陷入疑問。 SK海力士斥資39億美元建設高帶寬存儲器（HBM）生產基地的計劃同樣因為居民抗議而延誤，理由是住宅區附近的工業發展令人擔憂。該工廠原計劃在2028年投入運營，目標是成為全球最大、最先進的DRAM組裝工廠之一。
2025-06-12 13:17:39美股收盤：標普和納指連漲三天 科技巨頭、芯片股整體走強
周二（6月10日），美股三大指數集體上漲，均收于至少3個月來新高，其中標普和納指雙雙錄得三連陽。 截至收盤，道瓊斯指數漲0.25%，報42,866.87點；標普500指數漲0.55%，報6,038.81點；納斯達克綜合指數漲0.63%，報19,714.99點。 交易員們正在密切關注中美談判進展。先前，美國上市公司強勁的業績報告以及近期一系列人工智能相關新聞帶來的科技股復蘇，已經推動美國股市整體反彈。 Freedom Capital Markets首席全球策略師Jay Woods表示，“技術面來看，股市表現良好，突破了關鍵水平，重回正軌。本周初指數略高于下行趨勢線，正回升至年內高位。” Woods補充稱，“此次反彈看起來與許多試圖重返歷史高點的科技股類似。好消息是，即使是疲軟的板塊似乎也找到了軟著陸點，從風險/回報的角度來看，現在也是一個良好的切入點。” 美國CPI報告定于周三盤前公布，市場預計通脹率可能略有上升。22V Research的調查顯示，42%的投資者認為市場對CPI數據的反應將是“冒險”，這也是去年8月以來市場首次傾向于冒險。 Siebert Financial首席投資官Mark Malek表示，“美聯儲擔心真正的通脹效應尚未顯現。基于目前復雜的關稅情況，我們預計汽車、服裝、食品等商品將出現關稅驅動通脹的初步跡象。” 熱門股表現 大型科技股多數走高，（按市值排列）英偉達漲0.93%，重新成為全球市值最大公司；微軟跌0.39%，蘋果漲0.61%，亞馬遜漲0.29%，谷歌C漲1.34%，Meta漲1.2%，博通漲0.14%。 特斯拉漲5.67%，在連續三天大幅反彈后，市值重回1萬億美元上方。 芯片股整體走強，費城半導體指數漲2.06%，30只成分股僅邁威爾科技（-0.43%）一家下跌。英特爾漲7.81%，創兩個月以來最大單日漲幅，收報22.08美元，上一次收于22美元上方還是在5月13日。 諾和諾德漲5.13%，據媒體援引消息人士報道，激進對沖基金Parvus資產管理公司正在增持諾和諾德股份。“穩定幣第一股”Circle跌8.1%，此前上市3日累漲超270%。 中概股方面，納斯達克中國金龍指數漲0.3%。 熱門中概股漲跌不一，傳奇生物漲8.22%，蔚來漲5.83%，新東方漲2.6%，小鵬汽車漲1.59%，拼多多漲0.76%，阿里巴巴漲0.33%。 霸王茶姬跌6.44%，小馬智行跌5.29%，理想汽車跌3.57%，百度跌1.32%，騰訊音樂跌0.92%，京東跌0.44%。 公司消息 【星巴克為咖啡師推出微軟Azure OpenAI助手】 星巴克推出了利用微軟Azure的OpenAI平臺創建的生成式人工智能助手。該技術將于2026財年推廣至美國和加拿大的門店。作為扭虧為盈計劃的一部分，星巴克一直在努力簡化咖啡師的工作并加快咖啡館的服務速度。 【據稱OpenAI擬就云端運算與谷歌云達成合作】 據媒體報道，知情人士透露，OpenAI計劃與Alphabet旗下的谷歌云合作，滿足其日益成長的運算需求。知情人士透露，雙方自數月前開始洽談，并于5月敲定協議。該合作不僅展現OpenAI對多元供應鏈的需求，也象征OpenAI逐步降低對主要支持者微軟的依賴。 【摩根士丹利CEO：預計股權資本市場活動將逐步回暖】 摩根士丹利CEO表示，近期交易公告開始出現回升，預計股權資本市場活動將逐步回暖，近期交易表現良好；預計本季度將迎來強勁收尾；交易渠道穩定，并在某些地區呈現增長態勢。
2025-06-11 08:14:55海關總署：5月中國未鍛軋銅及銅材進口量同比環比雙雙回落
海關總署數據顯示，中國2025年5月未鍛軋銅及銅材進口量為42.7萬噸，環比出現回落，同比下滑16.9%。1-5月累計進口量為216.9萬噸，同比減少6.7%。
2025-06-09 19:14:37芯片“賣鏟人”EDA封鎖升級 國產半導體迎來危與機
5月下旬，美國對華EDA（電子設計自動化）出口管制，通過非公開信函的方式進入新階段。 一方面，普冉股份(688766.SH)等成熟制程芯片設計企業對以投資者身份致電的財聯社記者表示，由于技術迭代頻率不高，現有工具尚可滿足需求，因此所受影響有限；但另一方面，多位產業鏈人士及分析師指出，此次管制直指芯片設計的源頭，對中國沖擊先進制程的努力構成考驗。 “這也為生態帶來更多的創新機遇，這個生態是有機的、動態傳導的。”芯華章聯席CEO謝仲輝在接受財聯社記者采訪時，給出了一個更具辯證性的判斷。他認為，相較于幾年前，國內產業如今已具備更強的韌性，能夠“兵來將擋、應時而變”。 在此背景下，國產半導體設計產業的真實溫度究竟如何？能否實現從壓力倒逼、“解決卡脖子”到“創造新價值”的結構性機遇？ EDA技術封鎖升級 國產設計商：主要影響先進制程 “它對我們影響不大，因為我們大部分都是成熟制程，”A股上市芯片設計公司普冉股份的證券部人士對以投資者身份致電的財聯社記者明確表示，“我們暫時就用現有的這一代策劃工具就可以了。” 這一回應，揭示了此次EDA封鎖影響的“非對稱性”。 日前，EDA三巨頭鏗騰電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）西門子（Siemens）先后以公告、聲明的方式表示接到了美國政府針對EDA軟件工具的對華出口限制。鏗騰電子公告表示，公司于5月23日接BIS通知，當交易方位于中國，出口、再出口或境內轉讓《商業管制清單》中出口管制分類號（ECCNs）為3D991和3E991的電子設計自動化（EDA）軟件及技術，需事先取得許可。 值得一提的是，有多位受訪人士向財聯社記者提到，業內傳聞，目前的限制主要集中于EDA，IP暫時不受限制。 據了解，目前EDA三巨頭占領了絕大多數市場份額。在2024中國（深圳）集成電路峰會EDA分論壇上，國產EDA龍頭華大九天（301269.SZ）副總經理郭繼旺曾表示，國際“三巨頭”的市場占有率超過80%。 中國市場是三大巨頭的重要收入來源，根據財報數據，2024財年，中國區業務分別占到新思科技和鏗騰電子總營收的16%和12%。禁令消息傳出后，新思科技暫停了其2025財年第三季度及全年的財務指引，其股價在5月28日、29日兩日累計下跌超過11%。 然而，這股沖擊波傳遞至國內產業鏈時，卻呈現出明顯的分化。 “主要影響是著重前端的。先進制程的會受影響大。”一位產業鏈人士告訴財聯社記者。 普冉股份證券部人士的觀點進一步印證了這一點。“他（禁令）可能對于特種芯片的設計，包括一些相對偏先進制程或者那種跟進迭代比較快的影響會比較大。像我們這種相對通用型的比較成熟的芯片，迭代也不會特別頻繁，所以對我們影響幾乎微乎其微。”該人士表示，對于是否已采用國產EDA，其稱“有用，我們之前還投了華大九天，都是有在推進合作的。” 這意味著，對于國內眾多聚焦于成熟制程的消費電子、物聯網等領域的芯片設計公司而言，現有的EDA工具尚能滿足設計需求，短期內受到的直接沖擊相對有限。然而，對于那些致力于在AI、高性能計算（HPC）等領域追趕世界前沿，亟需最新工藝節點PDK（工藝設計套件）支持和原廠技術服務的先進芯片設計公司，此次封鎖無疑構成了考驗。 6月2日，中國商務部新聞發言人亦就美方近期歧視性限制措施表示，這些做法嚴重損害中方正當權益。 產業鏈早有準備：從“解決卡脖子”到“價值共創” 盡管封鎖來勢洶洶，但產業界對此并非毫無準備。更重要的是，在壓力的倒逼之下，一種不同于簡單“國產替代”的本土化創新模式正在顯現。 “（封鎖升級）之前都有預判，”前述產業鏈人士稱，“囤貨和國產替代都會有。” 事實上，在本次禁令落地之前，國產芯片設計公司增加對EDA工具采購的趨勢已有顯現。財聯社記者梳理多家A股芯片公司2024年年報發現，瑞芯微的長期應付款因“購買EDA工具增加”而同比增長294.58%；炬芯科技的其他應付款也因“采購EDA工具應付款項增加”而增長217%。 但比“囤貨”更具深遠意義的，是國產EDA廠商與本土客戶之間協同模式的質變——從單純地解決“卡脖子”問題，升級為共同創造獨特價值。 “國際EDA巨頭雖占據主導地位，但其標準化工具難以滿足國產芯片在工藝受限下的創新需求。”謝仲輝向記者剖析道。他解釋，當先進制造工藝受限，設計公司必須在算子、架構等方面進行創新，以求在有限的條件下實現性能突破。這直接導致了大量非標、高復雜度的驗證難題，而傳統EDA工具為標準化流程而生，面對這類挑戰時效率會斷崖式下跌，成為項目周期的主要瓶頸。 這恰恰為國產EDA提供了突圍空間。“國產替代的本質是供應鏈安全與價值升級并重，”謝仲輝強調，“我們的優勢是貼近客戶需求和快速響應，與客戶建立深度協同、實現價值共創。” 他分享了一個鮮活的案例，以說明這種“價值共創”模式的威力：國內某頭部互聯網客戶的AI推理芯片項目，曾因其獨特的AI算子和復雜的場景化需求，導致驗證效率低下而陷入僵局。芯華章的技術團隊在深入了解客戶的設計流程和代碼風格后，介入進行聯合攻關，通過優化其GalaxEC-HEC工具中的底層求解器（Solver）性能，并為其定制開發了專門的優化工具，僅用兩周時間，便成功解決了這一難題，將原本預計長達三個月的驗證周期，成功壓縮到了三周。 “如果是國際EDA巨頭，他們有很重的技術包袱，很難為了某一家公司的特定風格去設計一個新的工具版本。”謝仲輝說。這種“場景驅動、客戶定義”的創新邏輯，讓國產EDA能夠提供國際競品難以企及的定制化解決方案。 硬核的技術指標是這種“價值共創”的底氣。 謝仲輝介紹，芯華章與中興微電子、飛騰等國內龍頭企業合作，將其自研的底層引擎應用在形式驗證工具中，在飛騰某國產CPU項目中，“在沒有增加太多人力資源的情況下，實現了將近9倍于項目1算子數量的證明”；在中興微電子研發團隊的實測中，該工具實現了“pass5@較基線提升59%，復雜斷言開發效率提升40%以上，原本需要3天的調試周期縮短至數小時”。其系統級調試工具Fusion Debug，在某些應用場景下，效率甚至能取得相對國際主流工具3-5倍的領先。 “這和DEEPSEEK能夠借用創新模型的訓練方式，用比較低的成本能耗，達到國際領先水平，是異曲同工的。”謝仲輝類比道。他認為，類似支持分布式的GalaxSim Turbo、雙模硬件原型驗證系統HuaPro P2E等國產創新技術若能更廣泛地被使用，必將加速國產芯片的整體創新速度。 未來走向何方？自主長征路漫漫 封鎖將國產EDA推向了前臺，但清醒的從業者都明白，這絕非一場可以速勝的閃電戰，而是一場考驗耐力與智慧的“長征”。 “國內EDA軟件主要集中在模擬電路、射頻、存儲設計、仿真及驗證等環節，可以取代部分國外EDA。但高階復雜的數字設計、SoC設計、系統級設計等與國外仍存在較大差距。”CINNO Research首席分析師周華向記者分析道。 追趕的艱辛，直觀地體現在本土EDA龍頭企業的財報上。 根據公開財報，華大九天2024年研發費用占營收比例高達71.02%；概倫電子（688206.SH）同期研發投入強度也遠超常規科技企業，其2025年一季度研發投入占比更是達到了驚人的80.49%。 然而，高強度的“輸血”背后，是兩家公司在2024年均錄得扣非凈虧損的現實。 “長期看（對國產EDA）肯定是有機會的，但短期會不太明顯。”概倫電子證券部人士對以投資者身份致電的財聯社記者解釋道，“這個事情從發生到現在可能只有一周的時間。軟件的斷供可能沒有設備那樣一刀切。其次，軟件客戶驗證和簽單的周期都會比較長一點，我們又是逐日確認的收入確認方法，因此在短期的業績層面上來看，可能很難見到一個特別明顯的直觀的效果。” 用戶習慣、工具鏈的完整性、以及商業模式的探索，都是擺在國產EDA面前的現實挑戰。“EDA是一門應用工程學，用戶的使用和反饋越多，越能推動工具的加速進化，”謝仲輝坦言，“但同時，國際巨頭的壟斷性強，導致EDA相關技術創新速度緩慢，需要有外力打破格局。”此外，他也指出，“客戶對軟件的付費意愿低”仍是行業的一大痛點。 在這場自主長征中，并購整合與新興技術賽道的探索，成為國產EDA企業尋求突破的關鍵路徑。 周華分析稱：“國內領先的EDA軟件公司如華大九天、概倫、思爾芯、廣立微(301095.SZ)等在設計EDA軟件、FPGA原型驗證、Spice仿真均各有長處，如果能透過并購或策略聯盟突破資金與技術壁壘，相信可以快速增強國內EDA的實力。” 事實上，華大九天已在推進對射頻及先進封裝EDA領先企業芯和半導體的收購工作。根據公開資料，芯和半導體在Chiplet（芯粒）所需的系統級設計（SI/PI）等領域技術積累深厚，此次并購被視為華大九天補強其在先進封裝及系統級設計能力的重要舉措。 “在當前的趨勢下，中國半導體產業的發展需要‘以我為主’，采用國產EDA是必由之路。”謝仲輝展望道，“這個進程確實很難給出一個具體的時間表，產業近30年，這樣的巨變是全新的挑戰，我認為在國產市占率突破五成之前，我們都不應該松懈。”
2025-06-09 08:42:47
