西班牙鉬片產量
西班牙鉬片產量大概數據
時間 | 品名 | 產量范圍 | 單位 |
---|---|---|---|
2017 | 鉬片 | 500-700 | 噸 |
2018 | 鉬片 | 600-800 | 噸 |
2019 | 鉬片 | 700-900 | 噸 |
2020 | 鉬片 | 800-1000 | 噸 |
2021 | 鉬片 | 900-1100 | 噸 |
西班牙鉬片產量行情
西班牙鉬片產量資訊
特朗普據稱要修改AI芯片出口管制 或會用作貿易談判“工具”
今年1月,美國前總統拜登在卸任前在人工智能(AI)領域投下了一枚“重磅炸彈”——進一步收緊AI芯片的出口管制措施。當時,這條措施在美國國內外以及行業中都遭到了強烈的抵制和批評。 而現在,特朗普似乎想對這項管制措施作出修改。 有媒體援引三位知情人士的話報道稱, 特朗普政府官員正考慮放棄原來的“分級許可制度”,取而代之的是以政府間協議建立“全球許可制度”。 原有規定通過將世界各地劃分為多個層級,以限制各個國家和地區獲取先進AI芯片的數量。 不過,知情人士對媒體透露,這些計劃仍在討論中,仍有變卦的可能性。 在特朗普第一屆政府期間擔任商務部長的威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)周二接受采訪時說,“有一些聲音要求取消分層級制度。我認為這項工作仍在進行中。而政府間協議是一種選擇。” 其中一位消息人士還稱,上述修改可能與特朗普總統的貿易戰略有關。 分析人士則指出,如果特朗普真的取消了原本的“分級許可制度”,“使用美國芯片”可能會成為其貿易談判中更強有力的工具。 說白了,所謂的修改可能就跟關稅一樣,不過就是特朗普擺弄的“談判工具”。本月初,他宣布對全球大部分國家征收“對等關稅”,隨后又立馬給出了90天的“暫緩期”,并稱在此期間僅征收10%的基準關稅,以便各國有時間與美國政府進行談判。 美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)在3月份的一次會議上也曾透露,他希望將出口管制納入貿易談判。 此外,據知情人士透露,特朗普政府可能還會降低許可豁免的門檻,以便更好地控制芯片的出口。 據悉,在當前規則下,訂單量相當于約1700個英偉達的H100芯片,不會計算在國別配額中,僅需通知政府備案,而無需申請許可。但特朗普政府正在考慮將這一數量削減至500個H100芯片,以便更好地進行監管。 “拜登規則” 今年1月,就在拜登卸任的前一周,他發布了上述名為《人工智能擴散出口管制框架》(Framework for Artificial Intelligence Diffusion)的規定。該規定為用于驅動處理AI計算數據中心的芯片建立了“三級許可制度”。 第一級包括七國集團(G7)成員以及澳大利亞、新西蘭、韓國、荷蘭和愛爾蘭等約18個國家及地區,它們將不會面臨任何限制。 第二級包括新加坡、以色列、沙特阿拉伯和阿聯酋等約120個國家,對于這些國家,超過限額的出口量將受到數量限制和許可限制。 第三級包括中國大陸(含港澳)、伊朗、俄羅斯和朝鮮等國家和地區,美國企業實際上將不能向這些國家出口。 拜登此舉最初的用意是將最先進的計算能力保留在美國及其盟友手中,但該規定剛剛發布就遭到了各方的批評,英偉達和甲骨文等美國科技企業也在批評者其中。 一些業內人士還聲稱,美方限制芯片獲取,將促使各國從中國購買相關技術。一些美國國會議員也附和炒作,甚至有七名共和黨籍參議員在今年4月中旬曾致信美國商務部長盧特尼克,要求撤銷該規定。 甲骨文(Oracle)執行副總裁Ken Glueck最新表示,這些等級沒有意義。他說:“我不會感到驚訝,他們會重新審視這個問題。我不知道特朗普政府的計劃,但預計該規定將進行重大修改。”
2025-04-30 17:55:26金屬錳電解錳片等項目談判采購招標
金屬錳電解錳片等項目已具備采購條件,現公開邀請供應商參加談判采購活動。 項目簡介 1.1 項目名稱:金屬錳電解錳片等項目 1.2 委托人:鞍鋼股份有限公司原燃料采購中心原料采購管理 1.3 代理機構:鞍鋼招標有限公司 1.4 項目資金落實情況:自籌 1.5 項目概況:詳見委托申請附件的公開附件 1.6 平臺和網址:鞍鋼智慧招投標平臺(http://bid.ansteel.cn/TPBidder) 采購范圍及相關要求 2.1 采購范圍:詳見委托申請附件的公開附件 2.2 交貨期:20250620 2.3 交貨地點:遼寧省鞍山市: 2.4 貨物質量標準或主要技術性能指標:無 3.供應商資格要求 3.1 供應商資質要求:見附件 點擊查看招標詳情: 》金屬錳電解錳片等項目談判采購公告
2025-04-28 11:03:30因美國限制對華芯片銷售 英偉達面臨55億美元損失
據外媒報道,近日,英偉達表示,在美國政府限制其H20人工智能芯片對中國出口后,公司將面臨55億美元的損失。中國作為該公司該款芯片的重要市場,預計此次出口限制將對其業務造成影響。 英偉達表示,這55億美元的費用與H20產品的庫存、采購承諾和相關儲備有關。 該芯片巨頭還指出,美國政府限制H20芯片對中國銷售是因為擔心這些芯片可能被用于超級計算機。盡管H20的計算能力低于英偉達的其他芯片,但其與內存芯片和其他計算芯片的高速連接能力仍然很強。 英偉達稱,美國政府此前告知該公司,向中國出口H20芯片需要獲得許可,日前又告知英偉達這些規定將無限期實施。 美國政府最終會批準多少出口許可——甚至是否會批準任何許可——目前仍屬未知。 美國商務部發言人日前表示,將對包括英偉達H20、AMD的MI308及同等芯片在內的出口發布新的許可要求,并稱:“美國商務部致力于按照總統的指示采取行動,以維護國家和經濟安全。” 受此消息影響,英偉達股價在盤后交易中下跌了約6%。除在公告文件中披露的信息外,英偉達未就此事發表進一步評論。 AMD也沒有立即回應置評請求,其股價在盤后交易中下跌了7%。 該消息發布前,英偉達于宣布,為響應特朗普政府的本土制造倡議,公司計劃聯合臺積電等合作伙伴,在未來四年內在美建設總值達5000億美元的人工智能服務器集群。 英偉達AI芯片始終是美國出口管制的重點監管對象。美國政府為確保在人工智能領域保持技術領先優勢,嚴格限制高端芯片對華出口。面對這一管制政策,英偉達開始針對中國市場研發符合美國技術限制標準的替代性芯片方案。 H20芯片作為英偉達在華銷售的最高性能AI芯片,是其布局中國蓬勃發展的AI產業的核心產品。據報道,隨著對初創企業深度求索(DeepSeek)推出的低成本AI模型的需求激增,包括騰訊、阿里巴巴及抖音母公司字節跳動在內的中國科技巨頭正持續加大H20芯片的采購力度。 盡管H20芯片在AI模型訓練性能上不及英偉達海外版芯片,但其在模型推理環節——即AI系統向用戶輸出結果的階段——展現出顯著競爭優勢。值得注意的是,模型推理正快速成長為AI芯片市場的核心增長點。英偉達CEO黃仁勛3月份表示,英偉達處于主導這一市場轉型的有利地位。
2025-04-27 18:04:48特朗普關稅或讓美國芯片設備制造商損失超10億美元
據外媒報道,近日,知情人士稱,根據行業估算結果,美國總統特朗普推行的新關稅政策,可能使美國半導體設備制造商每年損失超10億美元。 消息人士稱,美國三大芯片設備制造商應用材料公司(Applied Materials)、泛林集團(Lam Research)和科磊公司(KLA),每家每年可能因關稅遭受約3.5億美元的損失。而Onto Innovation等規模較小的芯片行業公司,預計也將承擔數千萬美元的額外成本壓力。 新關稅給美國芯片設備制造商帶來的額外成本主要包含三方面:一是營收損失,主要源于無法向海外競爭對手銷售技術含量較低的設備;二是需要為芯片制造設備的復雜零部件尋找替代供應商所產生的額外成本;三是關稅合規支出,包括增派專人處理復雜的合規事務的費用。 每家公司產生3.5億美元損失的初步估算僅為早期粗略數據,隨著特朗普政府關稅政策的正式實施,這一數字可能出現變動。由于每臺芯片制造設備均由眾多零部件組成,加之最終關稅細則尚未明確,因此難以快速計算出準確數字。這些公司生產的部分芯片制造設備堪稱全球最搶手產品,單臺設備可能需要數千個專門零件。 對于上述報道,應用材料公司未回應置評請求,科磊公司和泛林集團拒絕置評。 作為持續進行的對話的一部分,美國議員和政府官員與芯片行業高管以及國際行業組織國際半導體設備與材料協會(SEMI)的官員討論了關稅成本問題,得出了上述數據。 盡管特朗普政府已基本暫停了4月宣布的對等關稅,但為提振本土制造業,美國當局正考慮對半導體行業加征額外關稅,并于日前啟動了對相關設備進口的審查程序。 此前在美國前總統拜登實施了一系列出口管制措施,旨在限制向中國實體出口先進的半導體制造設備后,意圖遏制中國發展尖端芯片制造能力,美國芯片設備制造商因此已經損失了數十億美元的收入。 然而,這一系列出口限制反而推動中國加大了對國內芯片設備行業的投資。
2025-04-27 18:03:52直擊2025上海車展:芯片廠商攜“法寶”競相登場 車載芯片將目光瞄向優化整車成本
2025上海車展如火如荼進行中,本屆車展匯聚超千款展車,首發超100款新車型。 在這場匯聚前沿創新的舞臺上,除眾多車企整齊亮相外,車載芯片無疑也是本屆車展的一大焦點。 在2025上海車展上,無論是專注于車規級智能汽車計算芯片的國內頭部企業,如黑芝麻智能、地平線等,還是國際芯片巨頭英特爾、高通等,均紛紛發布新品,并攜 “法寶”亮相。 ▍算力增長、高度集成化成行業發展趨勢 隨著智能輔助駕駛等級從L2向L4邁進以及智能座艙交互需求的進一步提升,車載芯片算力需求呈指數級增長。《科創板日報》記者在本屆上海車展上走訪多家芯片廠商展臺注意到,車載芯片算力增長和進一步集成化是當前的一大趨勢。 英特爾在本屆上海車展上揭曉了其面向軟件定義汽車(SDV)領域的最新產品第二代英特爾AI增強軟件定義汽車(SDV)SoC。據介紹,在架構設計方面,該款SoC采用了英特爾芯粒(Chiplet)技術,將CPU、GPU、NPU等功能模塊垂直堆疊,能夠根據汽車廠商的具體需求,將不同的計算、圖形和AI功能模塊進行集成。 據英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast現場表示,相比上代,該款SoC生成式和多模態AI性能最高可提升10倍;圖形性能最高可提升3倍;擁有12個攝像頭通道以及280個音頻通道。該SoC預計在2026年量產車型上開始部署。 此外,高通驍龍在本次上海車展中展示的8775平臺同樣具備高度集成化的特點,其采用CPU+NPU+GPU的異構計算架構,單芯片支持4K多屏交互、高速NOA導航及車身域實時控制,系統帶寬達154GB/s。 再看國產智駕芯片,黑芝麻智能推出新一代芯片平臺并著重展示了華山®A2000家族芯片。與以上兩款產品相比,A2000家族芯片集成度更高,擁有CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能單元,以7nm工藝制造。 現場工作人員向《科創板日報》記者表示,華山®A2000家族單芯片算力最高達250+TOPS,是專為下一代AI模型設計的高算力芯片平臺,主要針對不同級別的自動駕駛需求。 另外,黑芝麻智能于上海車展發布的“安全智能底座”方案,以武當C1200家族跨域融合芯片為核心,通過硬件級安全隔離、平臺化算力擴展及全生命周期兼容性設計,旨在破解車企在跨域融合中的安全與成本難題。 黑芝麻智能方面表示,目前,安全智能底座已獲多家國際頭部企業認可并進入量產階段。東風采用黑芝麻智能武當系列芯片,計劃2025年量產。 地平線本次上海車展展示內容同樣聚焦于自動駕駛,其在近日發布城區輔助駕駛系統HSD及征程®6系列車載智能計算方案在本屆上海車展亮相。據了解,地平線推出的征程6P芯片算力達560 TOPS,采用端到端技術架構,可同時處理20路攝像頭數據,滿足城區復雜場景下的實時決策需求。 值得注意的是,紫光展銳在2025上海車展上推出全新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880在算力和集成度上提升幅度較大。據其現場工作人員介紹,該平臺CPU性能相較上一代提升3倍,GPU性能提升6倍,NPU性能提升8倍,音頻DSP性能同比提升8倍。 一名芯片廠商高管在本次上海車展接受《科創板日報》記者采訪時表示,車企對自動駕駛計算芯片提出了更高的要求,要同時完成自動駕駛、智能座艙、車路協同等多任務。而芯片集成度的提升體現在兩方面:一是硬件架構整合;二是工藝制程突破。“新一代芯片普遍采用CPU+GPU+NPU+DSP的異構架構,從功能域到中央計算發展。” 從行業數據來看,《中國智能駕駛商業化發展白皮書》顯示,2024年我國智能網聯汽車產業規模達11082億元,增速為34%,預計到2030年市場規模有望突破5萬億。 有業內人士表示,車載芯片對智能汽車的發展起到了關鍵支撐作用。車企對芯片算力、功能集成度要求不斷提高,以實現更高級別的自動駕駛與更豐富的座艙交互功能。 ▍車載芯片將目光瞄向優化整車成本 “中國汽車產業的競爭力增強引領智能駕駛輔助系統和車載芯片的發展,國內車企的高速發展對車載芯片產業競爭力和開發創新速度提出了更高的要求。 未來3到5年,芯片的制造和封測是否完全自主可控是值得更加關注的。 ”中國一汽研發總院智能網聯開發院高級主任王強在與2025上海車展同期舉辦的第八屆國際汽車關鍵技術論壇上表示。 芯馳科技副總裁陳蜀杰認為,國產芯片的優勢在于更接近市場和快速迭代,能迅速響應市場需求,實現產品共創。 《科創板日報》記者注意到,中國車載芯片行業推出產品速度較快。通過2025上海車展上的車載芯片廠商展示的產品不難看出,芯片廠商展示的新品,無論是在產品參數,還是音頻及、屏幕、攝像頭等兼容度方面,都有較大幅度提升。 對此,芯馳科技副總裁陳蜀杰表示,通過與車企直接溝通,理解客戶需求,進行產品定義和聯合開發,不僅關注技術參數,更重視實際應用價值和成本優化。 值得注意的是,在 “智駕平權” 浪潮的席卷下,車企紛紛致力于將高階智駕功能普及至更多中低端車型。為實現這一目標,降低硬件成本成為關鍵,因此,車載芯片和汽車雷達價格在近年來呈下降趨勢。 英特爾中國汽車事業部高級總監劉英偉認為,下游車企成本壓力最大的地方在于整車,應以整車的思維在降低成本的同時,也增加新能源汽車的續航里程,而不是一味的降低芯片價格。 事實上,參加2025上海車展的多數芯片廠商也意識到這一點,將幫助下游車企優化整車成本看作產品的一項重要功能。 其中,英特爾新推出的第二代AI增強SDV SoC通過動態電壓頻率調整(DVFS)和智能任務調度算法,減少外部轉接芯片需求來降低成本;黑芝麻智能A2000系列則提供 Lite /標準版/ Pro版梯度選擇;地平線時空聯合優化算法可動態調度計算資源,使百公里能耗降至0.15kWh,較GPU方案節能42%。
2025-04-27 10:34:10