西藏鎳片庫存
西藏鎳片庫存大概數據
時間 | 品名 | 庫存范圍 | 單位 |
---|---|---|---|
2020 | 鎳片 | 2000-3000 | 噸 |
2019 | 鎳片 | 1000-2000 | 噸 |
2018 | 鎳片 | 500-1000 | 噸 |
2017 | 鎳片 | 100-500 | 噸 |
西藏鎳片庫存行情
西藏鎳片庫存資訊
蒙古敖瓦勒銅鎳礦鉆探見富礦
亞洲電池金屬公司(Asian Battery Metals,ABM)在蒙古西南部的彥巴特(Yambat)項目敖瓦勒(Oval)靶區鉆探分析完成。 主要見礦情況為: 在79米深處見礦88.5米,銅品位0.62%,鎳0.45%,鉑族金屬0.22克/噸,鈷品位0.02%。其中在92米深處見礦16.1米,銅品位1.39%;在108米深處見礦0.4米,銅品位4.74%。 北面的另外一個鉆孔在59米深處見礦34米,銅品位0.41%,鎳品位0.47%;其中包括1.3米厚、銅品位4.7%、鎳品位4.7%的礦體。 一個旨在驗證中等強度孔內導電異常的孔見到高硫礦體,其深度比敖瓦勒侵入體底部還大,在290米深處見礦5.6米,銅品位0.7%,鎳0.45%,其中包括0.5米厚、銅品位1.39%和鎳品位1.19%的礦化。 一項基于地面的電磁測量將用來指導后續鉆探,并驗證深部給礦構造。 自從去年9月份以來,有7臺鉆機見到了硫化物。 敖瓦勒銅鎳礦位于戈壁阿爾泰省,在省會阿爾泰市以西25公里。
2025-06-14 17:15:516月13日SMM金屬現貨價格|銅價|鋁價|鉛價|鋅價|錫價|鎳價|鋼鐵|稀土
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2025-06-13 20:41:48硬剛英偉達!AMD宣稱其新款AI芯片已全面超越競爭對手
超威半導體公司(AMD)首席執行官蘇姿豐(Lisa Su)表示,公司最新發布的AI處理器在性能上可以挑戰英偉達的產品,并稱整個AI芯片市場規模有望在未來三年內突破5000億美元。 當地時間周四(6月12日),蘇姿豐在公司活動上稱,MI350系列芯片的最新版本在速度上已優于英偉達的同類產品,較其前代產品也實現了巨大得性能提升。 蘇姿豐指出,本月初開始發貨的MI355芯片速度是前代產品的35倍。 根據AMD的說法,MI355芯片在運行AI軟件方面超越了英偉達的B200和GB200產品,在AI模型訓練性能上則與之相當甚至略勝一籌。在價格方面,AMD的產品遠低于英偉達。 發稿前不久,與會的OpenAI首席執行官薩姆·奧爾特曼稱,OpenAI將使用AMD的MI300X和MI450芯片。 AMD在該領域仍明顯落后于英偉達,公司希望通過這些新品迎頭趕上。此次發布對AMD至關重要:蘇姿豐曾預測,到2028年市場規模將達到5000億美元,如今她認為這一數字將被超越。 今年2月,AMD發布的數據中心業務展望顯示其增長速度低于部分分析師預期。AMD認為,MI系列的這次更新將重振公司增長勢頭,并證明其有實力與體量遠大的競爭對手正面交鋒。 隨著全球范圍內的大型科技公司向人工智能基礎設施投入數百億美元,對AI芯片的市場需求持續超過供應,推動芯片價格飆升,部分產品甚至高達數萬美元一枚。 對AMD而言,AI加速器業務讓公司擺脫了長期在個人電腦處理器市場中被英特爾壓制的局面。 然而,如今的市場霸主是英偉達:盡管AMD通過AI芯片每年獲得數十億美元收入,但英偉達的年收入早已突破千億美元大關。
2025-06-13 08:53:006月12日SMM金屬現貨價格|銅價|鋁價|鉛價|鋅價|錫價|鎳價|鋼鐵|稀土
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2025-06-12 19:19:46多家芯片企業在美建廠陷入延誤泥潭 理由更是五花八門
受到美國上一任拜登政府《芯片與科學法案》的推動,多家芯片公司正在美國建造晶圓廠,然而現在部分半導體企業正困于建設延誤的問題中,并因此承擔著巨大的財務損失。 據報道,半導體產品封裝和測試服務提供商Amkor(安靠)在美國亞利桑那州的芯片封裝工廠、美光公司在紐約的DRAM工廠及SK海力士在印第安納州的生產基地都因為居民抵制而無法推進,且理由各不相同。 據悉,為了防止未來繼續出現這樣的問題和延誤,一些州政府正在設立工業區以吸引公司入駐,例如北卡羅來納州、賓夕法尼亞州和俄亥俄州。這些工業區旨在無需繁瑣的審批程序即可開展制造業務,從而對半導體公司更具吸引力。 各種延誤的理由 Amkor擬建造一座耗資20億美元的芯片封裝工廠,但當地居民反對該工廠的選址,因為他們擔心這一計劃可能會對水資源造成壓力,并加劇交通擁堵。部分居民威脅將采取法律行動,并要求將項目遷移至其他地方。 而據規劃,Amkor的工廠建成后將擁有超過4.6萬平方米的潔凈室空間,這對當地半導體供應鏈極為重要,其封裝業務將支持包括臺積電在內的十幾家企業。但目前,該封裝廠項目已經陷入停滯,無法確定其能否在2027年如期投產。 美光工廠的規模則更為巨大,其計劃斥資1000億美元興建DRAM生產基地,初期建設預計耗資約200億美元,計劃于2040年代完工,屆時將創造約5萬個直接和間接就業崗位。 然而,這家DRAM工廠因環境評估而被推遲建設,且公眾反饋期也被延長,從而耽誤了在2024年就動工的計劃。有報道指出,一座耗資200億美元的晶圓廠建設每延誤一天就將造成500萬美元的損失。 該晶圓廠是美光公司擴大其美國生產戰略的關鍵組成部分,美光公司曾計劃到2030年代中期,在美國生產40%的DRAM產量,但在目前的情況下,這一計劃能否繼續執行也陷入疑問。 SK海力士斥資39億美元建設高帶寬存儲器(HBM)生產基地的計劃同樣因為居民抗議而延誤,理由是住宅區附近的工業發展令人擔憂。該工廠原計劃在2028年投入運營,目標是成為全球最大、最先進的DRAM組裝工廠之一。
2025-06-12 13:17:39